按isuppli報道，隨著2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇其相應(yīng)的硅片市場也隨之上升，其推動力是一個詞“創(chuàng)新”。

　　全球硅片市場按出貨面積計，在2009年下降11%，而在2010年有望達到82億百萬平方英寸，增長17%。其中300mm硅片增長最快為27%，達45億百萬平方英寸(msi)，相比較200mm硅片增長7%及150mm硅片在10%以下。

　　全球硅片出貨量按尺寸計預(yù)測

　　source;isuppli,2010,04,

　　展望未來,300mm硅片增長達到61億msi,從2008年開始的年均增長率為12,4%。在同樣的期間內(nèi)200mm硅片將縮小到27msi(cagr為負(fù)2%)。

　　isuppli的分析師lenjelinek把硅片市場的復(fù)蘇歸結(jié)為一個詞”創(chuàng)新”。實現(xiàn)創(chuàng)新最大的部分是大量采用300mm硅片,因為它比小尺寸硅片具有更高效率及經(jīng)濟性。

　　另一個因素,在經(jīng)過下降周期后典型的復(fù)蘇過程是由技術(shù)及產(chǎn)能推動。在2001年的衰退過后半導(dǎo)體業(yè)從技術(shù)上有三個大的過渡,尺寸縮小到0,13微米,采用銅金屬化制程及硅片尺寸開始向300mm過渡。

　　所以在此次2008/2009的衰退后,isuppli認(rèn)為工業(yè)會呈現(xiàn)以下特征,300mm硅片呈主流地位,總產(chǎn)能大于50%及200mm硅片將逐步退出。此種過渡對于芯片制造商也帶來巨大壓力，即如何來補償過去在200mm硅片中的投資(如果折舊尚未完的話)。